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DSPIC33EP128GM710-H/PT

DSPIC33EP128GM710-H/PT

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP128GM710-H/PT
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP128GM710-H-PT
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.088
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DSPIC33EP128GM710-H/PT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP128GM710-H/PT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP128GM710-H/PT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit-
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.85
Programmspeichergröße128KB (43K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
DatenkonverterA/D 49x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (12x12)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

MB90212PF-GT-303-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MB89925PF-G-114-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89920

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP (14x20)

CY8C3666PVI-022

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C36xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

Hersteller

XMOS

Serie

XEF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 32-Core

Geschwindigkeit

4000MIPS

Konnektivität

RGMII, USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

176

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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