DSPIC33EP128GM710-H/PF
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| Teilenummer | DSPIC33EP128GM710-H/PF |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP128GM710-H-PF |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.190 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 30 - Okt 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP128GM710-H/PF Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP128GM710-H/PF |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP128GM710-H/PF Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 85 |
| Programmspeichergröße | 128KB (43K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | A/D 49x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN-EP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 31x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-UQFN (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 28-PDIP |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC17xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 165 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-TFBGA Lieferantengerätepaket 208-TFBGA (15x15) |
