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DSPIC33CH64MP502-I/SS

DSPIC33CH64MP502-I/SS

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33CH64MP502-I/SS
PNEDA Teilenummer DSPIC33CH64MP502-I-SS
Beschreibung IC MCU 16BIT 88KB FLASH 28SSOP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33CH64MP502-I/SS Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33CH64MP502-I/SS
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33CH64MP502-I/SS Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33CH
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit180MHz, 200MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße88KB (88K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH, PRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe20K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 23x12b; D/A 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SSOP

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R5F101PHAFB#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SDIO, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

131

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

PIC18LF26J13T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

DS2251T-64-16#

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

DS225x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

Power-Fail Reset, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

NVSRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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