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DSPIC30F6011AT-20E/PT

DSPIC30F6011AT-20E/PT

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F6011AT-20E/PT
PNEDA Teilenummer DSPIC30F6011AT-20E-PT
Beschreibung IC MCU 16BIT 132KB FLASH 64TQFP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC30F6011AT-20E/PT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F6011AT-20E/PT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DSPIC30F6011AT-20E/PT, DSPIC30F6011AT-20E/PT Datenblatt (Total Pages: 66, Größe: 1.561,85 KB)
PDFDSPIC30F6014AT-20E/PF Datenblatt Cover
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DSPIC30F6011AT-20E/PT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20 MIPS
KonnektivitätCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße132KB (44K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-TQFP
Lieferantengerätepaket64-TQFP (10x10)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

PIC16LC554T-04/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

896B (512 x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

MSP430AFE232IPW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-TSSOP

MB91F639PMC-G-K7E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC18LF45J50T-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

640 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

Kürzlich verkauft

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