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DSPIC30F3014-30I/PT

DSPIC30F3014-30I/PT

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F3014-30I/PT
PNEDA Teilenummer DSPIC30F3014-30I-PT
Beschreibung IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44TQFP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC30F3014-30I/PT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F3014-30I/PT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC30F3014-30I/PT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit30 MIPs
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße24KB (8K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 13x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-TQFP
Lieferantengerätepaket44-TQFP (10x10)

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Hersteller

Serie

Tiva™ C

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

Anzahl der E / A.

43

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-TFBGA

Lieferantengerätepaket

121-TFBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K70

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

128

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 71x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

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