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DSPIC30F3012-20I/ML

DSPIC30F3012-20I/ML

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F3012-20I/ML
PNEDA Teilenummer DSPIC30F3012-20I-ML
Beschreibung IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC30F3012-20I/ML Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F3012-20I/ML
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC30F3012-20I/ML Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20 MIPS
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße24KB (8K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket44-QFN (8x8)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Crimzon™ ZLP

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-DIP

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-LSSOP

STR712FR2H6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STR7

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, HDLC, I²C, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8 + 16K)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LFBGA

Lieferantengerätepaket

-

MB90523BPFV-G-159

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90520B

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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