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DSPB56725AF

DSPB56725AF

Nur als Referenz

Teilenummer DSPB56725AF
PNEDA Teilenummer DSPB56725AF
Beschreibung DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 50.171
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DSPB56725AF Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPB56725AF
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
DSPB56725AF, DSPB56725AF Datenblatt (Total Pages: 48, Größe: 981,13 KB)
PDFDSPB56725CAF Datenblatt Cover
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DSPB56725AF Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP56K/Symphony
TypAudio Processor
SchnittstelleHost Interface, I²C, SAI, SPI
Taktrate250MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM112kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-QFP
Lieferantengerätepaket80-LQFP (14x14)

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Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

DM368ZCEDZ

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

432MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

TNETV2685FIBZUTA9

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

900MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

ADSP-BF705KBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

184-CSPBGA (12x12)

TMS320C6455BZTZ7

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C645x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

2.1MB

Spannung - E / A.

1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

697-FCBGA (24x24)

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