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DSP56303AG100B1

DSP56303AG100B1

Nur als Referenz

Teilenummer DSP56303AG100B1
PNEDA Teilenummer DSP56303AG100B1
Beschreibung IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.208
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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DSP56303AG100B1 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSP56303AG100B1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
DSP56303AG100B1, DSP56303AG100B1 Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 2.344,42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 Datenblatt Cover
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DSP56303AG100B1 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, SSI, SCI
Taktrate100MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (576 B)
On-Chip-RAM24kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

Communications Processor Module (CPM)

Taktrate

275MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

332-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

332-FCBGA (17x17)

66AK2H06AAAW24

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

TMS320DM642GDK600

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, McBSP, PCI

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

548-BFBGA, FCCSPBGA

Lieferantengerätepaket

548-FC/CSP (23x23)

TMS320DM6431ZDU3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

376-BGA (23x23)

Kürzlich verkauft

SBR05U20LPS-7

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