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DS80C323-MCD+

DS80C323-MCD+

Nur als Referenz

Teilenummer DS80C323-MCD+
PNEDA Teilenummer DS80C323-MCD
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 639
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS80C323-MCD+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS80C323-MCD+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DS80C323-MCD+, DS80C323-MCD+ Datenblatt (Total Pages: 38, Größe: 694,38 KB)
PDFDS80C323-QCD+T&R Datenblatt Cover
DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 2 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 3 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 4 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 5 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 6 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 7 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 8 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 9 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 10 DS80C323-QCD+T&R Datenblatt Seite 11

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DS80C323-MCD+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie80C
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit18MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SIO, UART/USART
PeripheriegerätePower-Fail Reset, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall40-DIP (0.600", 15.24mm)
Lieferantengerätepaket40-PDIP

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

XE167K48F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

CY8C4125AZI-M443

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C41xx - M

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

MSP430F6635IPZR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F6xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

18K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

R5F100MGAFB#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (12x12)

Kürzlich verkauft

ADUM1250ARZ

ADUM1250ARZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV 2CH I2C 8SOIC

24LC02B-I/ST

24LC02B-I/ST

Microchip Technology

IC EEPROM 2K I2C 400KHZ 8TSSOP

ASSR-1520-502E

ASSR-1520-502E

Broadcom

SSR RELAY SPST-NO 1A 0-60V

L9678PTR

L9678PTR

STMicroelectronics

IC SBC FOR AIRBAG 64LQFP

MLX90614ESF-DCC-000-SP

MLX90614ESF-DCC-000-SP

Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

BC81725MTF

BC81725MTF

ON Semiconductor

TRANS NPN 45V 0.8A SOT-23

LTC1453CS8#PBF

LTC1453CS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

BZV49-C18,115

BZV49-C18,115

Nexperia

DIODE ZENER 18V 1W SOT89

TDA2040V

TDA2040V

STMicroelectronics

IC AMP AUDIO PWR HIFI PENTAWATT5

MC33172DR2G

MC33172DR2G

ON Semiconductor

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

B3S-1000P

B3S-1000P

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V