DS61650CW50FPV
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| Teilenummer | DS61650CW50FPV |
| PNEDA Teilenummer | DS61650CW50FPV |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 120LQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.804 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 1 - Feb 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DS61650CW50FPV Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DS61650CW50FPV |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DS61650CW50FPV Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8SX/1600 |
| Kernprozessor | H8SX |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | DMA, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 82 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 120-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 120-LQFP (14x14) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16FX MB96630 Kernprozessor F²MC-16FX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße 416KB (416K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 28K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 21x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B120M Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 288KB (288K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 26x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 96-LFBGA Lieferantengerätepaket 96-FBGA (6x6) |
