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DS3170+

DS3170+

Nur als Referenz

Teilenummer DS3170+
PNEDA Teilenummer DS3170
Beschreibung IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 8.244
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS3170+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS3170+
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS3170+, DS3170+ Datenblatt (Total Pages: 230, Größe: 2.243,08 KB)
PDFDS3170N Datenblatt Cover
DS3170N Datenblatt Seite 2 DS3170N Datenblatt Seite 3 DS3170N Datenblatt Seite 4 DS3170N Datenblatt Seite 5 DS3170N Datenblatt Seite 6 DS3170N Datenblatt Seite 7 DS3170N Datenblatt Seite 8 DS3170N Datenblatt Seite 9 DS3170N Datenblatt Seite 10 DS3170N Datenblatt Seite 11

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DS3170+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionSingle-Chip Transceiver
SchnittstelleDS3, E3
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung120mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket100-CSBGA (11x11)

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Hersteller

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Funktion

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Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

78.75mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

SI32176-C-GM1

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Funktion

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Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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ams

Hersteller

ams

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.8V ~ 5V

Stromversorgung

4mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-25°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

PEF 22504 E V2.1-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

QuadLIU™

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

E1, J1, T1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

230mA

Leistung (Watt)

140mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-LBGA

Lieferantengerätepaket

P/PG-LBGA-160-1

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IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

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Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

700µA

Leistung (Watt)

10.5W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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