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DS3151N+

DS3151N+

Nur als Referenz

Teilenummer DS3151N+
PNEDA Teilenummer DS3151N
Beschreibung IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 8.604
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS3151N+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS3151N+
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS3151N+, DS3151N+ Datenblatt (Total Pages: 61, Größe: 689,05 KB)
PDFDS3154NB1 Datenblatt Cover
DS3154NB1 Datenblatt Seite 2 DS3154NB1 Datenblatt Seite 3 DS3154NB1 Datenblatt Seite 4 DS3154NB1 Datenblatt Seite 5 DS3154NB1 Datenblatt Seite 6 DS3154NB1 Datenblatt Seite 7 DS3154NB1 Datenblatt Seite 8 DS3154NB1 Datenblatt Seite 9 DS3154NB1 Datenblatt Seite 10 DS3154NB1 Datenblatt Seite 11

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DS3151N+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionLine Interface Unit (LIU)
SchnittstelleLIU
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung75mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket144-TECSBGA (13x13)

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Silicon Labs

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Funktion

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Schnittstelle

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Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

8

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

250mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ethernet

Schnittstelle

SPI

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

970mV, 1.2V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

256-FCBGA (17x17)

CPC5611A

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

LITELINK® II

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

ZL38004QCG1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Voice Processor

Schnittstelle

I²S, SPI, UART

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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