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DS3142N

DS3142N

Nur als Referenz

Teilenummer DS3142N
PNEDA Teilenummer DS3142N
Beschreibung IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.076
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS3142N Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS3142N
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS3142N, DS3142N Datenblatt (Total Pages: 88, Größe: 1.282,9 KB)
PDFDS3144N Datenblatt Cover
DS3144N Datenblatt Seite 2 DS3144N Datenblatt Seite 3 DS3144N Datenblatt Seite 4 DS3144N Datenblatt Seite 5 DS3144N Datenblatt Seite 6 DS3144N Datenblatt Seite 7 DS3144N Datenblatt Seite 8 DS3144N Datenblatt Seite 9 DS3144N Datenblatt Seite 10 DS3144N Datenblatt Seite 11

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DS3142N Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionFramer, Line Interface Unit (LIU)
SchnittstelleLIU
Anzahl der Schaltkreise2
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung155mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket144-CSPBGA (13x13)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

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20-TSSOP

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Hersteller

ams

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.8V ~ 5V

Stromversorgung

4mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-25°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

IAB110P

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Multifunction Telecom Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

CYP15G0402DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

-

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

830mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

LE792288DGCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

2-Wire

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA (13x13)

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