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DS21Q354

DS21Q354

Nur als Referenz

Teilenummer DS21Q354
PNEDA Teilenummer DS21Q354
Beschreibung IC TXRX T1/E1 QUAD 3.3V 256-BGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.578
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS21Q354 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS21Q354
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS21Q354, DS21Q354 Datenblatt (Total Pages: 13, Größe: 163,9 KB)
PDFDS21Q554B Datenblatt Cover
DS21Q554B Datenblatt Seite 2 DS21Q554B Datenblatt Seite 3 DS21Q554B Datenblatt Seite 4 DS21Q554B Datenblatt Seite 5 DS21Q554B Datenblatt Seite 6 DS21Q554B Datenblatt Seite 7 DS21Q554B Datenblatt Seite 8 DS21Q554B Datenblatt Seite 9 DS21Q554B Datenblatt Seite 10 DS21Q554B Datenblatt Seite 11

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DS21Q354 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionTransceiver
SchnittstelleE1
Anzahl der Schaltkreise4
Spannung - Versorgung3.3V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (27x27)

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Relay Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

800mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-ESOP (0.250", 6.35mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-Flatpack

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

SI3050-E1-FT

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

-

Funktion

Direct Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

8.5mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

PEF 80912 H V1.4

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

Q-SMINT®

Funktion

Second Generation Modular

Schnittstelle

ISDN

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-44

82P2916BFG8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

E1, J1, T1

Anzahl der Schaltkreise

16

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

3.10W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (19x19)

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