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DS2165Q/T&R

DS2165Q/T&R

Nur als Referenz

Teilenummer DS2165Q/T&R
PNEDA Teilenummer DS2165Q-T-R
Beschreibung IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 2.466
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS2165Q/T&R Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS2165Q/T&R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
DS2165Q/T&R, DS2165Q/T&R Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 336,89 KB)
PDFDS2165QN/T&R Datenblatt Cover
DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 2 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 3 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 4 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 5 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 6 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 7 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 8 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 9 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 10 DS2165QN/T&R Datenblatt Seite 11

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DS2165Q/T&R Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
TypADPCM
SchnittstelleADPCM, PCM
Taktrate10MHz
Nichtflüchtiger Speicher-
On-Chip-RAM-
Spannung - E / A.5.00V
Spannung - Kern5.00V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket28-PLCC (11.51x11.51)

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Hersteller

Serie

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Schnittstelle

ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

135MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (13x13)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Typ

Car Signal Processor

Schnittstelle

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-BQFP

Lieferantengerätepaket

80-PQFP (14x20)

ADSP-BF512BBCZ-3

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

168-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

168-CSPBGA (12x12)

TMS320VC5506GHH

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP

Taktrate

108MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

179-LFBGA

Lieferantengerätepaket

179-BGA MicroStar (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP56K/Symphony

Typ

Audio Processor

Schnittstelle

Host Interface, I²C, SAI, SPI

Taktrate

250MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

112kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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