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DS21554GN

DS21554GN

Nur als Referenz

Teilenummer DS21554GN
PNEDA Teilenummer DS21554GN
Beschreibung IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 2.286
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS21554GN Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS21554GN
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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DS21554GN Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionSingle-Chip Transceiver
SchnittstelleE1, HDLC, J1, T1
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung75mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket100-CSBGA (10x10)

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IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

2mA

Leistung (Watt)

10.5mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

SI32176-B-FMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

42-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

42-QFN (5x7)

SI3216-GT

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 5.25V

Stromversorgung

88mA

Leistung (Watt)

700mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

ZL50110GAG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Stromversorgung

950mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

552-BGA

Lieferantengerätepaket

552-PBGA (35x35)

LE9662WQCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

miSLIC™

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

4-Wire

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

25mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN (8x8)

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