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DM365ZCEW

DM365ZCEW

Nur als Referenz

Teilenummer DM365ZCEW
PNEDA Teilenummer DM365ZCEW
Beschreibung IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DM365ZCEW Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDM365ZCEW
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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DM365ZCEW Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TypDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
SchnittstelleEBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (16 kB)
On-Chip-RAM56kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall338-LFBGA
Lieferantengerätepaket338-NFBGA (13x13)

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Hersteller

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

40MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

40kB

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

970MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

640kB

Spannung - E / A.

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.1V, 1.2V, 1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

609-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

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Hersteller

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Serie

-

Typ

ADPCM

Schnittstelle

ADPCM, PCM

Taktrate

10MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

288kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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