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DF3067RVFI13V

DF3067RVFI13V

Nur als Referenz

Teilenummer DF3067RVFI13V
PNEDA Teilenummer DF3067RVFI13V
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 5.994
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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DF3067RVFI13V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF3067RVFI13V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF3067RVFI13V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8/300H
KernprozessorH8/300H
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit13MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegeräteDMA, PWM, WDT
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BFQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

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Peripheriegeräte

LED, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

8x251

Kernprozessor

C251

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-VQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

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-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

A/D 24x12b

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External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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