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DF2633TE25V

DF2633TE25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2633TE25V
PNEDA Teilenummer DF2633TE25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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DF2633TE25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2633TE25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2633TE25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2600
KernprozessorH8S/2600
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SCI, SmartCard
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.73
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b; D/A 4x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-TQFP
Lieferantengerätepaket120-TQFP (14x14)

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Hersteller

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Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2.1MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

15KB (15K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

352 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

52-PLCC (19.1x19.1)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

178

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPPBGA (17x17)

STM32F205ZGT6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

132K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

AT91FR4042-CI

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

75MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

512KB (256K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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