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DF2339VFC25V

DF2339VFC25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2339VFC25V
PNEDA Teilenummer DF2339VFC25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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DF2339VFC25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2339VFC25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2339VFC25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.106
Programmspeichergröße384KB (384K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 12x10b; D/A 4x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BFQFP
Lieferantengerätepaket144-QFP (20x20)

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

178

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (5x5)

PIC16C57T-RC/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

DF61653N50FTV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8SX/1600

Kernprozessor

H8SX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-TQFP

Lieferantengerätepaket

120-TQFP (14x14)

STM32F373RBT6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 1x12b, 3x16b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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