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DF2326VTE25V

DF2326VTE25V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2326VTE25V
PNEDA Teilenummer DF2326VTE25V
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 120TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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DF2326VTE25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2326VTE25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2326VTE25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.86
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-TQFP
Lieferantengerätepaket120-TQFP (14x14)

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

20KB (20K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

-

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16.384Mhz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x24b Sigma-Delta

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

16.384Mhz

Konnektivität

LINbus, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.6V ~ 18V

Datenkonverter

A/D 2x20b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 115°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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