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DF2318VTE25IV

DF2318VTE25IV

Nur als Referenz

Teilenummer DF2318VTE25IV
PNEDA Teilenummer DF2318VTE25IV
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 6.930
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DF2318VTE25IV Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2318VTE25IV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2318VTE25IV Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2300
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.70
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

544KB (544K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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F²MC-16LX

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DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

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Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

MB42A107APMC1-GT-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

C8051F807-GUR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F80x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Cap Sense, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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