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DF2218BR24V

DF2218BR24V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2218BR24V
PNEDA Teilenummer DF2218BR24V
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112BGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 4.716
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DF2218BR24V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2218BR24V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2218BR24V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2200
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard, USB
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LFBGA
Lieferantengerätepaket112-LFBGA (10x10)

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Automotive, AEC-Q100, Busy Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

UPD70F3622M2GCA-UEU-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

MB90428GAVPMC-GS-334E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC16F18857T-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

56KB (32K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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