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DF2215RTE24V

DF2215RTE24V

Nur als Referenz

Teilenummer DF2215RTE24V
PNEDA Teilenummer DF2215RTE24V
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 4.122
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DF2215RTE24V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2215RTE24V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2215RTE24V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2200
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard, USB
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.68
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe20K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b; D/A 2x8b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-TQFP
Lieferantengerätepaket120-TQFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

122

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

FR60 RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, FIFO, SIO

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

113

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8/10b, 4x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC2100

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

HD64F38024RFV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Kernprozessor

H8/300L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

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Paket / Fall

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