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DAC8830IBDR

DAC8830IBDR

Nur als Referenz

Teilenummer DAC8830IBDR
PNEDA Teilenummer DAC8830IBDR
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 8SOIC
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DAC8830IBDR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC8830IBDR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC8830IBDR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit1µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.5
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket8-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

DACPORT®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs, 10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

14.25V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-CDIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-CDIP

Montagetyp

Through Hole

AD5556CRUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX532ACWE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

2.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD5821ABCBZ-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

250µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±1 (Max)

Architektur

Current Sink

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

9-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

9-WLCSP (1.52 x 1.69)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636IDE-HZ12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

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