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DAC7562TDGSR

DAC7562TDGSR

Nur als Referenz

Teilenummer DAC7562TDGSR
PNEDA Teilenummer DAC7562TDGSR
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 10VSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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DAC7562TDGSR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC7562TDGSR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC7562TDGSR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit10µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.3, ±0.05
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket10-VSSOP
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

iCMOS®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

32-TQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634HUD-HMI10#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5142EUB+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MAX5173AEEE+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

MX7248JP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

20-PLCC (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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