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DAC3171IRGCR

DAC3171IRGCR

Nur als Referenz

Teilenummer DAC3171IRGCR
PNEDA Teilenummer DAC3171IRGCR
Beschreibung IC DAC 14BIT A-OUT 64VQFN
Hersteller Texas Instruments
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DAC3171IRGCR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC3171IRGCR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC3171IRGCR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits14
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit11ns (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleLVDS - Parallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog1.71V ~ 1.89V, 3.15V ~ 3.45V
Spannungsversorgung, digital1.71V ~ 1.89V
INL / DNL (LSB)±2, ±1
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-VQFN (9x9)
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX506ACWP

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD5306BRU-REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.15, ±0.02

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2626IDD#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1450CN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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