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DAC3151IRGCR

DAC3151IRGCR

Nur als Referenz

Teilenummer DAC3151IRGCR
PNEDA Teilenummer DAC3151IRGCR
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 64VQFN
Hersteller Texas Instruments
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DAC3151IRGCR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC3151IRGCR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC3151IRGCR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit11ns (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleLVDS - Parallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog1.71V ~ 1.89V, 3.15V ~ 3.45V
Spannungsversorgung, digital1.71V ~ 1.89V
INL / DNL (LSB)±0.15, ±0.04
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-VQFN (9x9)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX5190BEEG-T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25ns (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

Current Steering

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB01A1-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637HDE-HMI8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5626CDRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

5.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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