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DAC102S085CIMM

DAC102S085CIMM

Nur als Referenz

Teilenummer DAC102S085CIMM
PNEDA Teilenummer DAC102S085CIMM
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 10VSSOP
Hersteller Texas Instruments
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DAC102S085CIMM Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC102S085CIMM
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC102S085CIMM Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit6µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.7, +0.08/-0.03 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket10-VSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±10.8V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

10.8V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634HUD-HZ10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5530ETC+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

660µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

12-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

12-TQFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1663-8CMS8

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

30µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5174AEEE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

18µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

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