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DAC08CPZ

DAC08CPZ

Nur als Referenz

Teilenummer DAC08CPZ
PNEDA Teilenummer DAC08CPZ
Beschreibung IC DAC 8BIT A-OUT 16DIP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 14.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DAC08CPZ Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC08CPZ
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
DAC08CPZ, DAC08CPZ Datenblatt (Total Pages: 21, Größe: 352,07 KB)
PDFDAC08CS-REEL Datenblatt Cover
DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 2 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 3 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 4 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 5 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 6 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 7 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 8 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 9 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 10 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 11

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DAC08CPZ Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit150µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±4.5V ~ 18V
Spannungsversorgung, digital9V ~ 36V
INL / DNL (LSB)-
ArchitekturMultiplying DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket16-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Serie

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Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-SON-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

DAC104S085CISD

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.7, +0.08

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-WSON (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8563TDGST

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC1458CSW#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2.25, ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636HDE-HMX12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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