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D7S-A0001

D7S-A0001

Nur als Referenz

Teilenummer D7S-A0001
PNEDA Teilenummer D7S-A0001
Beschreibung SENSOR SEISMIC 3 AXIS EARTHQUAKE
Hersteller Omron Electronics Inc-EMC Div
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Auf Lager 5.166
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

D7S-A0001 Ressourcen

Marke Omron Electronics Inc-EMC Div
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerD7S-A0001
KategorieSensorenBewegungssensorenBewegungssensoren - Vibration
Datenblatt
D7S-A0001, D7S-A0001 Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 3.117,06 KB)
PDFD7S-A0001 Datenblatt Cover
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D7S-A0001 Technische Daten

HerstellerOmron Electronics Inc-EMC Div
SerieD7S
SensortypVibration, Acceleration
Erfassungsbereich±2000 gal
Empfindlichkeit-
AusgabetypI²C
Nennleistung-
Betriebstemperatur-30°C ~ 70°C
Funktionen-
Paket / FallModule
MontagetypSurface Mount
KündigungSolder Pads

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Vibration

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-

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-

Ausgabetyp

Voltage

Nennleistung

-

Betriebstemperatur

-

Funktionen

-

Paket / Fall

-

Montagetyp

User Defined

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Hersteller

TE Connectivity Measurement Specialties

Serie

*

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-

Erfassungsbereich

-

Empfindlichkeit

-

Ausgabetyp

-

Nennleistung

-

Betriebstemperatur

-

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Kündigung

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Hersteller

Mide Technology Corporation

Serie

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Sensortyp

Acceleration

Erfassungsbereich

80Hz ~ 205Hz

Empfindlichkeit

-

Ausgabetyp

Analog

Nennleistung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C

Funktionen

Piezoelectric Vibration Energy Harvesting, Hermetically Sealed

Paket / Fall

Cantilever Piezo Film (Wafer)

Montagetyp

Through Hole

Kündigung

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Sensortyp

Vibration, Acceleration

Erfassungsbereich

-

Empfindlichkeit

-45dB ±4.5dB

Ausgabetyp

Voltage

Nennleistung

-

Betriebstemperatur

-

Funktionen

-

Paket / Fall

Box

Montagetyp

Surface Mount

Kündigung

Solder Pads

PPA-1021

Mide Technology Corporation

Hersteller

Mide Technology Corporation

Serie

PPA

Sensortyp

Vibration, Piezo Film

Erfassungsbereich

-

Empfindlichkeit

-

Ausgabetyp

Voltage

Nennleistung

-

Betriebstemperatur

-

Funktionen

Piezoelectric Vibration Energy Harvesting, Hermetically Sealed

Paket / Fall

Cantilever Magneto Film (Wafer)

Montagetyp

Chassis Mount

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Solder Pads

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