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D13008VFBL25V

D13008VFBL25V

Nur als Referenz

Teilenummer D13008VFBL25V
PNEDA Teilenummer D13008VFBL25V
Beschreibung IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.956
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

D13008VFBL25V Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerD13008VFBL25V
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
D13008VFBL25V, D13008VFBL25V Datenblatt (Total Pages: 688, Größe: 3.722,69 KB)
PDFD13008VFBL25V Datenblatt Cover
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D13008VFBL25V Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8/300H
KernprozessorH8/300H
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSCI, SmartCard
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.35
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BFQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x14)

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

Happy Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Kernprozessor

CPU32

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

7.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-QFP (28x28)

MB90025EPMT-GS-179E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

116

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-MAPBGA (9x9)

PIC16LF707T-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

363 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

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