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CYW15G0401DXB-BGC

CYW15G0401DXB-BGC

Nur als Referenz

Teilenummer CYW15G0401DXB-BGC
PNEDA Teilenummer CYW15G0401DXB-BGC
Beschreibung IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 3.546
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CYW15G0401DXB-BGC Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCYW15G0401DXB-BGC
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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CYW15G0401DXB-BGC Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieHOTlink II™
FunktionTransceiver
SchnittstelleLVTTL
Anzahl der Schaltkreise4
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung830mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket256-BGA (27x27)

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Broadcom

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LE87290YQCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Line Driver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-QFN

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

PEF 21624 E V1.2-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

SOCRATES™

Funktion

Symmetrical DSL Front End (SDFE)

Schnittstelle

ISDN, SHDSL

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

P-LBGA-324

MT8870DS1-1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

DTMF Receiver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

3mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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