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CYW15G0101DXB-BBI

CYW15G0101DXB-BBI

Nur als Referenz

Teilenummer CYW15G0101DXB-BBI
PNEDA Teilenummer CYW15G0101DXB-BBI
Beschreibung IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 7.812
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CYW15G0101DXB-BBI Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCYW15G0101DXB-BBI
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
CYW15G0101DXB-BBI, CYW15G0101DXB-BBI Datenblatt (Total Pages: 39, Größe: 501,91 KB)
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CYW15G0101DXB-BBI Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieHOTlink II™
FunktionTransceiver
SchnittstelleLVTTL
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung390mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-TBGA (11x11)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Funktion

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Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.6V ~ 2V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Funktion

Low Voltage Transmission

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.4V

Stromversorgung

900µA

Leistung (Watt)

454mW

Betriebstemperatur

-25°C ~ 75°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

16-SO

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

DTMF Receiver

Schnittstelle

Parallel

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

3mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

VSC8530XMW-05

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ethernet

Schnittstelle

RMII

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (6x6)

LE87100NQC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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