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CYV15G0101DXB-BBXI

CYV15G0101DXB-BBXI

Nur als Referenz

Teilenummer CYV15G0101DXB-BBXI
PNEDA Teilenummer CYV15G0101DXB-BBXI
Beschreibung IC TXRX HOTLINK 100-LBGA
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 4.338
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CYV15G0101DXB-BBXI Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCYV15G0101DXB-BBXI
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
CYV15G0101DXB-BBXI, CYV15G0101DXB-BBXI Datenblatt (Total Pages: 39, Größe: 501,91 KB)
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CYV15G0101DXB-BBXI Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieHOTlink II™
FunktionTransceiver
SchnittstelleLVTTL
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung390mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-TBGA (11x11)

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Hersteller

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Serie

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Funktion

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Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 5.25V

Stromversorgung

88mA

Leistung (Watt)

700mW

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

-

Funktion

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Schnittstelle

DSP, Serial

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

15mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Funktion

Low Voltage Transmission

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.4V

Stromversorgung

900µA

Leistung (Watt)

666mW

Betriebstemperatur

-25°C ~ 75°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-DIP

VSC8584XKS-09

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

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