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CYV15G0101DXB-BBC

CYV15G0101DXB-BBC

Nur als Referenz

Teilenummer CYV15G0101DXB-BBC
PNEDA Teilenummer CYV15G0101DXB-BBC
Beschreibung IC TXRX HOTLINK 100-LBGA
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 8.118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CYV15G0101DXB-BBC Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCYV15G0101DXB-BBC
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
CYV15G0101DXB-BBC, CYV15G0101DXB-BBC Datenblatt (Total Pages: 39, Größe: 501,91 KB)
PDFCYW15G0101DXB-BBXI Datenblatt Cover
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CYV15G0101DXB-BBC Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieHOTlink II™
FunktionTransceiver
SchnittstelleLVTTL
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung390mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-TBGA (11x11)

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LE88231DLCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-eLQFP

DS21Q552

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

T1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

5V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

PEB 20542 F V1.3

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

SEROCCO™

Funktion

Serial Optimized Communications Controller

Schnittstelle

HDLC, PPP

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

50mA

Leistung (Watt)

150mW

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-144-10

MT3370BSR1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

DTMF Receiver

Schnittstelle

Parallel

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

3mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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