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CY9AF311LAQN-G-AVE2

CY9AF311LAQN-G-AVE2

Nur als Referenz

Teilenummer CY9AF311LAQN-G-AVE2
PNEDA Teilenummer CY9AF311LAQN-G-AVE2
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 5.688
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CY9AF311LAQN-G-AVE2 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCY9AF311LAQN-G-AVE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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CY9AF311LAQN-G-AVE2 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A310A
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätCSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 9x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96650

Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

101

Programmspeichergröße

416KB (416K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

28K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 29x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

R5F21244SDFP#V2

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/24

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-LQFP (10x10)

PIC24HJ256GP210-I/PF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24H

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x10b, 32x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

PIC16F15375-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 35x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

MSP430F5227IYFFT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-UFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

64-DSBGA

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