CY9AF114NABGL-GE1
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| Teilenummer | CY9AF114NABGL-GE1 |
| PNEDA Teilenummer | CY9AF114NABGL-GE1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.464 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9AF114NABGL-GE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9AF114NABGL-GE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9AF114NABGL-GE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-PFBGA (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8SX/1600 Kernprozessor H8SX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 92 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 40K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LFQFP (20x20) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Silicon Labs Serie Sleepy Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 23x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM G55 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 176K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (7.5x7.5) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM D20J Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-UFBGA Lieferantengerätepaket 64-UFBGA (5x5) |
