CY9AF112LAQN-G-AVE2
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| Teilenummer | CY9AF112LAQN-G-AVE2 |
| PNEDA Teilenummer | CY9AF112LAQN-G-AVE2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.948 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9AF112LAQN-G-AVE2 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9AF112LAQN-G-AVE2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9AF112LAQN-G-AVE2 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 9x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 22x10b/12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-TQFP Lieferantengerätepaket 44-TQFP (10x10) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
