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CY90F867ESPF-GSE1

CY90F867ESPF-GSE1

Nur als Referenz

Teilenummer CY90F867ESPF-GSE1
PNEDA Teilenummer CY90F867ESPF-GSE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 5.076
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CY90F867ESPF-GSE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCY90F867ESPF-GSE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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CY90F867ESPF-GSE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90860E
KernprozessorF²MC-16LX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
Anzahl der E / A.82
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x20)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16F MB90220

Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

102

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16F648A-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

DF36912GFHWV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

I²C, SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

PIC16C781T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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