CY8C6116BZI-F54
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| Teilenummer | CY8C6116BZI-F54 |
| PNEDA Teilenummer | CY8C6116BZI-F54 |
| Beschreibung | IC DUAL CORE MCU 32B 512K 124BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.060 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY8C6116BZI-F54 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY8C6116BZI-F54 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY8C6116BZI-F54 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | PSoC® 6 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 104 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 32K x 8 |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 124-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 124-BGA (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20 MIPS Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 48KB (16K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 13x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 40-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 40-PDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Kernprozessor e200z650 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 116MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 155 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 592K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-BGA Lieferantengerätepaket 208-MAPBGA (17x17) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Sx2 Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, IEBus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 128 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.85V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
