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CP3BT26G18AWM/NOPB

CP3BT26G18AWM/NOPB

Nur als Referenz

Teilenummer CP3BT26G18AWM/NOPB
PNEDA Teilenummer CP3BT26G18AWM-NOPB
Beschreibung IC CPU BLUETOOH CAN
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.508
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

CP3BT26G18AWM/NOPB Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCP3BT26G18AWM/NOPB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch

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CP3BT26G18AWM/NOPB Technische Daten

Hersteller
Serie-
AnwendungenConnectivity Processor
KernprozessorCR16C
ProgrammspeichertypFLASH (256kB)
Controller-SerieCP3000
RAM-Größe32K x 8
SchnittstelleBluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB
Anzahl der E / A.54
Spannung - Versorgung2.25V ~ 2.75V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall128-LQFP
Lieferantengerätepaket128-LQFP (14x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

A71CH

Anwendungen

Authentication

Kernprozessor

MX51

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

I²C

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

12-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

12-WLCSP (2.06x2.02)

MSP430BT5190IZQWT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430

Anwendungen

Bluetooth

Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

FLASH (256kB)

Controller-Serie

MSP430

RAM-Größe

16K x 8

Schnittstelle

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Anzahl der E / A.

87

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

113-VFBGA

Lieferantengerätepaket

113-BGA Microstar Junior (7x7)

NS9360B-0-I155

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

NET+ARM®

Anwendungen

Network Processor

Kernprozessor

ARM9®

Programmspeichertyp

External Program Memory

Controller-Serie

-

RAM-Größe

External

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB

Anzahl der E / A.

73

Spannung - Versorgung

1.4V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-BGA (27x27)

CYUSB3328-88LTXCT

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Anwendungen

USB 3.0 Hub Controller

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

ROM (32kB)

Controller-Serie

CYUSB

RAM-Größe

16K x 8

Schnittstelle

GPIO, I²C

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-TFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

88-QFN (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

16

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

54-SOIC

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

MIC29302BU

MIC29302BU

Microchip Technology

IC REG LINEAR POS ADJ 3A TO263-5

SL16010DCT

SL16010DCT

Silicon Labs

IC CLOCK AMD GRAPHICS 10TDFN

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

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ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

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