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CGA8M1X7T2J224M200KE

CGA8M1X7T2J224M200KE

Nur als Referenz

Teilenummer CGA8M1X7T2J224M200KE
PNEDA Teilenummer CGA8M1X7T2J224M200KE
Beschreibung CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812
Hersteller TDK
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CGA8M1X7T2J224M200KE Ressourcen

Marke TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerCGA8M1X7T2J224M200KE
KategoriePassive KomponentenKondensatorenKeramikkondensatoren
Datenblatt
CGA8M1X7T2J224M200KE, CGA8M1X7T2J224M200KE Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 613,25 KB)
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CGA8M1X7T2J224M200KE Technische Daten

HerstellerTDK
SerieCGA
Kapazität0.22µF
Toleranz±20%
Spannung - Nennspannung630V
TemperaturkoeffizientX7T
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
FunktionenSoft Termination
BewertungenAEC-Q200
AnwendungenAutomotive, Boardflex Sensitive
Ausfallrate-
MontagetypSurface Mount, MLCC
Paket / Fall1812 (4532 Metric)
Größe / Dimension0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
Sitzhöhe (max.)-
Dicke (max.)0.079" (2.00mm)
Leitungsabstand-
Lead Style-

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Hersteller

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Serie

-

Kapazität

220pF

Toleranz

±5%

Spannung - Nennspannung

100V

Temperaturkoeffizient

C0G, NP0

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

-

Bewertungen

-

Anwendungen

General Purpose

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

0603 (1608 Metric)

Größe / Dimension

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

Sitzhöhe (max.)

-

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0.035" (0.90mm)

Leitungsabstand

-

Lead Style

-

Hersteller

KEMET

Serie

SMD Comm X7R Flex

Kapazität

0.012µF

Toleranz

±10%

Spannung - Nennspannung

6.3V

Temperaturkoeffizient

X7R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Soft Termination

Bewertungen

-

Anwendungen

Boardflex Sensitive

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

0603 (1608 Metric)

Größe / Dimension

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

0.034" (0.87mm)

Leitungsabstand

-

Lead Style

-

Hersteller

KEMET

Serie

ESD SMD Comm X7R

Kapazität

1µF

Toleranz

±5%

Spannung - Nennspannung

16V

Temperaturkoeffizient

X7R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Soft Termination

Bewertungen

-

Anwendungen

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

1206 (3216 Metric)

Größe / Dimension

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

0.047" (1.20mm)

Leitungsabstand

-

Lead Style

-

Hersteller

KEMET

Serie

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

Kapazität

470pF

Toleranz

±10%

Spannung - Nennspannung

400VAC

Temperaturkoeffizient

Y5P (B)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Funktionen

-

Bewertungen

X1, Y2

Anwendungen

Safety

Ausfallrate

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

Radial, Disc

Größe / Dimension

0.276" Dia (7.00mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

-

Leitungsabstand

0.394" (10.00mm)

Lead Style

Formed Leads - Kinked

Hersteller

KEMET

Serie

SMD Comm X8R HT150C

Kapazität

680pF

Toleranz

±1%

Spannung - Nennspannung

16V

Temperaturkoeffizient

X8R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C

Funktionen

Low ESL, High Temperature

Bewertungen

-

Anwendungen

General Purpose

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

0402 (1005 Metric)

Größe / Dimension

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

0.022" (0.55mm)

Leitungsabstand

-

Lead Style

-

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