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C8051F570-IMR

C8051F570-IMR

Nur als Referenz

Teilenummer C8051F570-IMR
PNEDA Teilenummer C8051F570-IMR
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40QFN
Hersteller Silicon Labs
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Auf Lager 6.984
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Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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C8051F570-IMR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerC8051F570-IMR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
C8051F570-IMR, C8051F570-IMR Datenblatt (Total Pages: 308, Größe: 9.505,11 KB)
PDFC8051F561-IM Datenblatt Cover
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C8051F570-IMR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieC8051F57x
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Anzahl der E / A.33
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2.25K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 32x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket40-QFN (6x6)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR®32 UC3 C

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100

Kernprozessor

e200z420

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V, 1.14V ~ 1.26V

Datenkonverter

A/D 64 ch x 1x10b SAR, 3x12b SAR

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-eTQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

BlueStreak ; LH7

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

76.2MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

108

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LFBGA

Lieferantengerätepaket

208-LFBGA (14x14)

PIC16LF1789-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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