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C8051F507-IM

C8051F507-IM

Nur als Referenz

Teilenummer C8051F507-IM
PNEDA Teilenummer C8051F507-IM
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN
Hersteller Silicon Labs
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C8051F507-IM Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerC8051F507-IM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
C8051F507-IM, C8051F507-IM Datenblatt (Total Pages: 313, Größe: 9.627,86 KB)
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C8051F507-IM Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieC8051F50x
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätSMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Anzahl der E / A.25
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4.25K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 25x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFN (5x5)

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F34x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 21x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

R5F524TAADFP#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Kernprozessor

RXv2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 22x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

MB90F927SPF-G-N2E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90925

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

DSPIC33EP256MC504T-E/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

CY8C6316BZI-BLF53

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSoC® 6 BLE

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

116-WFBGA

Lieferantengerätepaket

116-BGA (5.2x6.4)

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