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C8051F302-GM

C8051F302-GM

Nur als Referenz

Teilenummer C8051F302-GM
PNEDA Teilenummer C8051F302-GM
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
Hersteller Silicon Labs
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C8051F302-GM Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerC8051F302-GM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
C8051F302-GM, C8051F302-GM Datenblatt (Total Pages: 178, Größe: 3.630,53 KB)
PDFC8051F305 Datenblatt Cover
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C8051F302-GM Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieC8051F30x
Kernprozessor8051
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätSMBus (2-Wire/I²C), UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Anzahl der E / A.8
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall10-VFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket11-QFN (3x3)

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Kernprozessor

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-DIP

MAXQ61HX-2565+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

MAXQ®

Kernprozessor

MAXQ

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

36KB (36K x 8)

Programmspeichertyp

ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.28K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

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