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C3216C0G2J472K085AA

C3216C0G2J472K085AA

Nur als Referenz

Teilenummer C3216C0G2J472K085AA
PNEDA Teilenummer C3216C0G2J472K085AA
Beschreibung CAP CER 4700PF 630V C0G 1206
Hersteller TDK
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C3216C0G2J472K085AA Ressourcen

Marke TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerC3216C0G2J472K085AA
KategoriePassive KomponentenKondensatorenKeramikkondensatoren
Datenblatt
C3216C0G2J472K085AA, C3216C0G2J472K085AA Datenblatt (Total Pages: 32, Größe: 334,11 KB)
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C3216C0G2J472K085AA Technische Daten

HerstellerTDK
SerieC
Kapazität4700pF
Toleranz±10%
Spannung - Nennspannung630V
TemperaturkoeffizientC0G, NP0
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
Funktionen-
Bewertungen-
AnwendungenGeneral Purpose
Ausfallrate-
MontagetypSurface Mount, MLCC
Paket / Fall1206 (3216 Metric)
Größe / Dimension0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Sitzhöhe (max.)-
Dicke (max.)0.039" (1.00mm)
Leitungsabstand-
Lead Style-

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Hersteller

Knowles Syfer

Serie

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Kapazität

10pF

Toleranz

±10%

Spannung - Nennspannung

500V

Temperaturkoeffizient

C0G, NP0 (1B)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Soft Termination

Bewertungen

-

Anwendungen

Boardflex Sensitive

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

2225 (5763 Metric)

Größe / Dimension

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

0.098" (2.50mm)

Leitungsabstand

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Lead Style

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Hersteller

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Serie

GoldMax 300 Comm C0G

Kapazität

0.047µF

Toleranz

±1%

Spannung - Nennspannung

200V

Temperaturkoeffizient

C0G, NP0

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Low ESL

Bewertungen

-

Anwendungen

General Purpose

Ausfallrate

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

Radial

Größe / Dimension

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

Sitzhöhe (max.)

0.400" (10.16mm)

Dicke (max.)

-

Leitungsabstand

0.200" (5.08mm)

Lead Style

Formed Leads - Kinked

Hersteller

KEMET

Serie

GoldMax 300 Comm C0G

Kapazität

620pF

Toleranz

±2%

Spannung - Nennspannung

25V

Temperaturkoeffizient

C0G, NP0

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Low ESL

Bewertungen

-

Anwendungen

General Purpose

Ausfallrate

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

Radial

Größe / Dimension

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

Sitzhöhe (max.)

0.200" (5.08mm)

Dicke (max.)

-

Leitungsabstand

0.200" (5.08mm)

Lead Style

Formed Leads

Hersteller

KEMET

Serie

GoldMax 300 Comm C0G

Kapazität

3300pF

Toleranz

±1%

Spannung - Nennspannung

250V

Temperaturkoeffizient

C0G, NP0

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Funktionen

Low ESL

Bewertungen

-

Anwendungen

General Purpose

Ausfallrate

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

Radial

Größe / Dimension

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

Sitzhöhe (max.)

0.260" (6.60mm)

Dicke (max.)

-

Leitungsabstand

0.200" (5.08mm)

Lead Style

Formed Leads

Hersteller

KEMET

Serie

SMD Comm X8R HT150C Flex

Kapazität

1800pF

Toleranz

±1%

Spannung - Nennspannung

25V

Temperaturkoeffizient

X8R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C

Funktionen

Low ESL, Soft Termination

Bewertungen

-

Anwendungen

Boardflex Sensitive

Ausfallrate

-

Montagetyp

Surface Mount, MLCC

Paket / Fall

0805 (2012 Metric)

Größe / Dimension

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

Sitzhöhe (max.)

-

Dicke (max.)

0.039" (1.00mm)

Leitungsabstand

-

Lead Style

-

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