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C164CI8RMCAKXUMA9

C164CI8RMCAKXUMA9

Nur als Referenz

Teilenummer C164CI8RMCAKXUMA9
PNEDA Teilenummer C164CI8RMCAKXUMA9
Beschreibung IC MCU 80MQFP
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 3.042
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

C164CI8RMCAKXUMA9 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerC164CI8RMCAKXUMA9
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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C164CI8RMCAKXUMA9 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
Serie*
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket80-MQFP

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Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JE

Kernprozessor

Coldfire V1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

81-LBGA

Lieferantengerätepaket

81-MAPBGA (10x10)

XRM48L950PGET

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

PIC16F1936-E/MV

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-UQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

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