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BU9409FV-E2

BU9409FV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BU9409FV-E2
PNEDA Teilenummer BU9409FV-E2
Beschreibung IC DSP 32BIT AUDIO 40-SSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BU9409FV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU9409FV-E2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
BU9409FV-E2, BU9409FV-E2 Datenblatt (Total Pages: 57, Größe: 1.171,03 KB)
PDFBU9409FV-E2 Datenblatt Cover
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BU9409FV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
TypAudio
SchnittstelleI²C, I²S
Taktrate24.576MHz
Nichtflüchtiger Speicher-
On-Chip-RAM1kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-25°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-SSOP (0.213", 5.40mm Width)
Lieferantengerätepaket40-SSOPB

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

SPI, SSP, UART

Taktrate

533MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1 kB)

On-Chip-RAM

148kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

TMS320C6747CZKBD4

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Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Taktrate

456MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

448kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

DM8107AAAR11

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

-

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

609-FCBGA (16x16)

TMS320DM355DZCEA13

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

135MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (13x13)

TAS3208PZPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

AAI/O, DAI/O, I²C, I²S

Taktrate

135MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

30.3kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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