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BU8874

BU8874

Nur als Referenz

Teilenummer BU8874
PNEDA Teilenummer BU8874
Beschreibung IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 7.632
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BU8874 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU8874
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
BU8874, BU8874 Datenblatt (Total Pages: 10, Größe: 176,55 KB)
PDFBU8874 Datenblatt Cover
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BU8874 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
FunktionReceiver, DTMF
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung2.2mA
Leistung (Watt)500mW
Betriebstemperatur-10°C ~ 70°C
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket8-DIP

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Hersteller

Infineon Technologies

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Funktion

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Schnittstelle

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Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

5V

Stromversorgung

18mA

Leistung (Watt)

90mW

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-QFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

Line Card Access Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

700µA

Leistung (Watt)

10.5W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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Hersteller

MaxLinear, Inc.

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

120mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

VSC7421XJG-02

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ethernet Switch

Schnittstelle

Serial

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-HSBGA (27x27)

LE58QL061BVCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

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